AMD가 새로운 AI 프로세서 시리즈인 ‘라이젠 AI 300’을 출시했습니다. 이 시리즈는 AMD의 첨단 ‘젠 5’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 12개의 코어와 TSMC의 4nm 공정을 사용하여 제작되었습니다. 특히 AI 성능을 크게 향상시킨 것이 특징이며, 최고 모델인 라이젠 AI 9 HX 370과 라이젠 AI 9 365는 강력한 컴퓨팅 능력을 자랑합니다.
이 프로세서들은 AMD의 XDNA 2 아키텍처를 통합한 NPU를 탑재하여 초당 최대 50조 회의 연산(TOPS)을 수행할 수 있습니다. 이는 기기 내 AI 작업을 효율적으로 처리할 수 있도록 하여, 마이크로소프트의 Copilot+PC가 요구하는 40 TOPS 이상을 충족하거나 초과합니다.
또한, AMD는 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처를 통해 복잡한 그래픽 작업을 더 효율적으로 처리할 수 있도록 개선했으며, 이는 특히 게임 및 콘텐츠 제작 애플리케이션에서 유용합니다. 라이젠 AI 300 시리즈는 최신 연결 기술인 WiFi 7과 Bluetooth 5.4도 지원하여 무선 통신을 간소화하고 가속화합니다.
이 시리즈는 AI 중심의 애플리케이션뿐만 아니라 넓은 범위의 윈도우 애플리케이션과의 호환성을 유지하면서 높은 성능을 제공함으로써 인텔과 퀄컴과 같은 주요 칩 제조사들과의 경쟁에서 강력한 경쟁력을 갖추고 있습니다.
AMD Ryzen AI 300 시리즈와 경쟁 AI 칩셋 비교
AMD Ryzen AI 300
- 아키텍처: AMD ‘젠 5’, TSMC 4nm 공정
- 성능: NPU는 최대 50 TOPS, CPU는 12코어
- 그래픽: RDNA 3.5 아키텍처, 복잡한 그래픽 작업 최적화
- 특징: x86 아키텍처, 마이크로소프트의 Copilot+PC 사양 충족, WiFi 7과 Bluetooth 5.4 지원
- 경쟁력: 높은 AI 처리 능력과 우수한 그래픽 통합으로 강력한 멀티태스킹 및 엔터테인먼트 성능 제공
퀄컴 스냅드래곤 X
- 아키텍처: ARM 기반
- 성능: NPU는 최대 45 TOPS
- 그래픽: 통합 그래픽 아키텍처 (구체적 세부사항은 공개되지 않음)
- 특징: 저전력 설계, 높은 배터리 효율, 윈도 생태계와의 호환성 문제가 있음
- 경쟁력: 저전력 설계와 높은 배터리 효율로 모바일 디바이스에 최적화
인텔 루나 레이크
- 아키텍처: 아직 상세 공개 전
- 성능: AI 처리 능력은 AMD와 비슷하게 예상되나, 정확한 TOPS 정보는 미공개
- 그래픽: 인텔 전통의 강력한 통합 그래픽
- 특징: 인텔의 x86 아키텍처를 기반, 윈도우와의 완벽한 호환성
- 경쟁력: 윈도 생태계 내에서의 높은 호환성과 안정성이 강점
이 세 가지 주요 AI 칩셋은 각각의 특성과 기술적 초점이 다르며, 사용자의 요구와 시스템의 설계 목표에 따라 선택될 수 있습니다. AMD Ryzen AI 300은 특히 높은 AI 처리 능력과 우수한 그래픽 통합으로 주목받고 있습니다. 이와 비교하여, 퀄컴과 인텔은 각각 모바일 최적화와 전통적인 PC 시장에서의 호환성 강점을 지니고 있습니다.
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